前瞻半导体产业全球周报第28期零的突破

零的突破！因供不应求，索尼首次将CMOS大单交给台积电

5G时代将带动高端图像传感器需求增长。

据报道，由于索尼CMOS图像传感器产能不足，近日索尼首次把部分订单转交给台积电生产。此前，台积电接的索尼订单主要以逻辑芯片为主，目前台积电代工的主要产品也是包括SoC、CPU等在内的芯片产品。

据了解，台积电正在为此添购新设备，预计于明年第2季度装机、8月试产，初期月产能2万片，年第1季大量交货，后续打算扩大产能。未来双方可能会延伸合作至28纳米及以下制程。

华邦电高雄12英寸厂装机时间递延

存储器大厂华邦电高雄新12英寸厂已在7月上梁，原本预期年底可开始进入生产，初期以25纳米DRAM开始投片。不过，华邦电董事长焦佑钧6日表示，明年存储器市况将趋于稳定，但因存储器价格仍然不好，加上华邦电中科12英寸厂的营运效率明显提升，所以高雄12英寸厂的装机时间将递延到年第一季。

一期投资60亿元济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶

近日，济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶。济南富能半导体高功率芯片项目规划建设月产10万片的两个8吋厂及一个月产5万片的12吋厂，一期占地亩，投资额60亿元，主要建设月产3万片的8吋硅基功率器件和月产片的6吋碳化硅功率器件的产能，产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用。

北方最大半导体材料基地新进展：3大主体车间即将封顶

据大众网报道，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目正在加快建设。目前，3个主体车间即将封顶，这个从北京而来的投资项目，将成为山东乃至全国半导体产业的重要基地。项目预计明年6月份投产。

复旦宣布集成电路将作为“一级学科”

日前，复旦大学宣布，该校“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点将于年试点建设，并启动博士研究生招生。该校年获批建立“国家集成电路人才国际培训(上海)基地”，年成为国家9所示范性微电子学院之一，年牵头组建的“国家集成电路创新中心”揭牌成立。

最新进展！汇顶科技收购恩智浦VAS业务通过中国反垄断审查

汇顶科技此前宣布拟通过现金支付的方式购买NXPB.V.(简称“恩智浦”)旗下的语音及音频应用解决方案业务(简称“VAS”)，交易价格为1.65亿美元。12月4日汇顶科技发布公告显示，本次交易事项通过反垄断审查，公司将继续按计划完成交易的其他工作。

张家港功率半导体器件检测及可靠性考核认证中心正式签约

12月3日，张家港携手第三代半导体产业技术创新战略联盟、张家港市集成电路产业发展有限公司、苏州锴威特半导体股份有限公司、西安西谷微电子有限责任公司共建张家港功率半导体器件检测及可靠性考核认证中心项目正式签约。

联电工艺路线差异化转型持续取得进展

近日，业界有消息传出，联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单，明年开始进入量产。此外，联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC、为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI，这两家公司均是三星OLED面板主要芯片供应商。

联电宣布22纳米特殊技术成熟28纳米设计可无痛转移

联华电子2日表示，在使用USB2.0测试载具并成功通过硅验证之后，正式宣布更先进的22纳米制程技术就绪。联电表示，相较于一般的USB2.0PHYIP，使用联电制程的测试载具所使用面积是全球最小，且新的芯片设计若要采用22纳米制程，无需更改现有的28纳米设计架构。

华米CEO黄汪：自主研发的黄山2号芯片年量产

华米科技年度战略媒体沟通会在北京举行。华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪在会上宣布华米自研芯片“黄山2号”已经完成整体设计，将于年量产，该芯片将支持更多的智能、健康功能，也会应用在更多的智能手表上。

填补江西半导体晶圆生产线空白！亿元芯片项目落户赣州

近日，赣州经开区成功举行名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目签约仪式，与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院正式签订功率芯片项目投资合同。项目总投资约亿元，用地亩。

总投资30亿元这家公司又一半导体高端设备研发项目落子无锡

近日，总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端设备研发制造项目正式签约落户锡山。未来，该半导体高端装备研发制造基地年产能0台。短短一年时间内，大连连城数控机器股份有限公司连续三次将重大优质项目落子江苏无锡。

露笑科技签署第三代半导体项目战略合作协议

据公告，露笑科技、中科钢研以及国宏中宇三方同意共同合作，共同研发适用于中科钢研工艺技术要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备;共同建设碳化硅衬底片加工中心。该加工中心定位于应用最新一代碳化硅衬底片加工技术。

8英寸晶圆产能供不应求明年或将更紧张

里昂证券最新报告指出，亚洲8英寸晶圆代工出现供不应求，所有主要厂商产能都已满载。据供应链消息指出，不仅台积电产能满载，联电、中芯国际、先锋、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单，而主要的原因在于手机应用，如超薄屏幕下指纹识别、电源管理芯片、传感器IC等产品的需求攀高。

高通骁龙新产品发布台积电代工领先对手成最大赢家

移动处理器龙头高通(Qual

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